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Equipo avanzado de corte y troquelado furtivo por láser para obleas semiconductoras
USD 70000,00 – 100000,00
/ set
El precio varía según cantidad y especificaciones
| Cant. mín. | 1 set |
| Categoría | Machinery |
7
Años
98%
Tasa de respuesta
24h
Tiempo de respuesta
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Descripción del producto
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Especificaciones técnicas
| Modelo n.º | Himalaya-6688-11 |
| Servicio posventa | Soporte para formación en línea y técnico de equipos en sitio |
| Función | Cumple con las normas técnicas de la industria de semiconductores |
| Desmoldeo | Automático |
| Estado | Nuevo |
| Certificación | ISO, CE |
| Garantía | 12 meses |
| Grado automático | Automático |
| Instalación | Vertical |
| Tipo de accionamiento | Eléctrico |
| Vida útil del molde | 8000 h |
| Longitud de onda | Ultravioleta |
| Potencia de salida | < 20 W |
| Tasa de repetición | 0 - 200 kHz |
| Tamaños de oblea | 4", 6", 8" |
| Grosor de oblea | 50 a 750 micras |
| Velocidad máx. de procesamiento | 1000 mm/s |
| Precisión de posicionamiento X/Y | ± 1 Um |
| Ángulo de rotación | 210° |
| Planitud de la plataforma | ≤ ± 5 Um (dentro de 200 mm) |
| Paquete de transporte | Cumple con las normas logísticas internacionales |
| Especificación | 1400 x 2400 x 2440 (incluida luz tricolor) |
| Marca registrada | Himalaya |
| Origen | China |