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Equipo totalmente automático de recubrimiento y revelado de pegamento para semiconductores
USD 10000,00 – 50000,00
/ piece
El precio varía según cantidad y especificaciones
| Cant. mín. | 1 piece |
| Categoría | Machinery |
7
Años
98%
Tasa de respuesta
24h
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Descripción del producto
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Especificaciones técnicas
| N.º de modelo | Himalaya-27 |
| Servicio posventa | Proporcionado |
| Función | Resistencia a altas temperaturas |
| Desmoldeo | Automático |
| Estado | Nuevo |
| Certificación | RoHS, ISO, CE |
| Garantía | 12 meses |
| Grado automático | Automático |
| Instalación | De sobremesa |
| Tipo de accionamiento | Eléctrico |
| Vida útil del molde | >1.000.000 disparos |
| Tamaños de oblea compatibles | 150 mm, 200 mm, 300 mm |
| Materiales compatibles | Fotorresistente, poliimida, dieléctrico de recubrimiento por rotación |
| Rango de viscosidad | 15 a 50.000 Cp |
| Rango de espesor de recubrimiento | 0,5 a 500 micras |
| Uniformidad | ≤±1,5 % (3σ) |
| Densidad de defectos | <0,1 partículas/cm² (>0,2 μm) |
| <0,1 partículas/cm² (>0,2 μm) | ±0,2 °C (en placa caliente de 7 zonas) |
| Rendimiento | hasta 200 obleas por hora (200 mm) |
| Automatización | Cumplimiento de SECS/GEM para integración en fábrica |
| Integración | Manipulación automatizada de obleas |
| Paquete de transporte | Embalaje personalizado o en caja de madera |
| Especificación | Especificaciones estándar |
| Marca registrada | Himalaya |
| Origen | China |