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Sn/AG1.0/Cu0.5 Pasta para Soldar sin Halógenos de Baja Temperatura 3# con 10% de Fundente
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Manufacturer & Trading Company

Sn/AG1.0/Cu0.5 Pasta para Soldar sin Halógenos de Baja Temperatura 3# con 10% de Fundente

USD 42,00 – 43,00 / kg
El precio varía según cantidad y especificaciones
Cant. mín. 100 kg
Categoría Electronics
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Guangdong ZhongShi Metals Co., Ltd

China

Manufacturer & Trading Company
22
Años
98%
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24h
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Sn/AG1.0/Cu0.5 Pasta para Soldar sin Halógenos de Baja Temperatura 3# con 10% de Fundente
Sn/AG1.0/Cu0.5 Pasta para Soldar sin Halógenos de Baja Temperatura 3# con 10% de Fundente

Especificaciones técnicas

Modelo n.ºSn/AG1.0/Cu0.5
TipoPasta de soldadura
MaterialEstaño
Contenido de fundenteContiene fundente
Característica de la escoriaÁcido
Longitud extendida10-20mm
ColorGris
Paquete500g/Botella
Nombre de la marcaZhongshi
Plazo de entrega6 Días
Punto de fusión180℃
Densidad7.3G/Cm3
TamañoT3 25~45um
AplicacionesLED, PCB, Instrumentos de precisión
Paquete de transportePersonalizado/Zhongshi
Especificación500g/personalizado
Marca registradapersonalizado
OrigenChina
Código SA3810100000
Consulta rápida
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Sn/AG1.0/Cu0.5 Pasta para Soldar sin Halógenos de Baja Temperatura 3# con 10% de Fundente
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