Wafer Cleaner, Wafer Grinder, Probe Station, Dicing Saw, Die Bonder, Flip Chip Bonder
THE COMPANY
Wafer Cleaner, Wafer Grinder, Probe Station, Dicing Saw, Die Bonder, Flip Chip Bonder
| Tipo de negocio | Manufacturer & Trading Company |
| Año de fundación | 2000 |
| Total de empleados | 100 |
| Capacidades | ODM, OBM, Sample |
| Términos comerciales | FOB, CIF, EXW |
| País | China |
| Dirección | Shenzhen, Guangdong, China |
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