3D Depth Camera, Camera Module, Thermal Imaging Camera, Microphone Array Board
THE COMPANY
3D Depth Camera, Camera Module, Thermal Imaging Camera, Microphone Array Board
| Tipo de negocio | Manufacturer |
| Año de fundación | 2000 |
| Total de empleados | 100 |
| Capacidades | OEM |
| Términos comerciales | FOB, EXW, CFR, CIF, DAT, FAS, DDP, DAP, CIP, CPT |
| País | China |
| Dirección | 201-202-203, Building A2, Huaxing Industrial Park, Shenzhen, Guangdong, China |
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