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Piezas de PA de fundición a presión para máquinas semiconductoras mecanizadas a medida

USD 1,00 – 100,00 / piece
El precio varía según cantidad y especificaciones
Cant. mín. 500 piece
Categoría Machinery
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Huizhou Baishengke Precision Technology Co., Ltd

China

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Piezas de PA de fundición a presión para máquinas semiconductoras mecanizadas a medida
Piezas de PA de fundición a presión para máquinas semiconductoras mecanizadas a medida

Especificaciones técnicas

Modelo n.ºCB
Tipo de máquina de fundición a presiónMáquina de fundición a presión en cámara fría
Método de fundición a presiónFundición a presión de precisión
AplicaciónPiezas de maquinaria
MecanizadoMecanizado CNC
MaterialAleación de aluminio/Aleación de zinc
Preparación de la superficieRecorte/Desbarbado/Pulido/Granallado
Estructura de la cámara de presiónHorizontal
Grado de tolerancia7
Nivel de calidad de la superficie de fundición1
CertificaciónRoHS, ISO 9001:2000, ISO 9001:2008
Categorías de aplicaciónFabricación de componentes de máquinas
ODM/OEMAceptable
PersonalizaciónDisponible
Plazo de entrega30-40 días
Paquete de transporteEmbalaje en caja
Especificación100*100*100
Marca registradaBSK
OrigenChina
Código SA7616991090
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Piezas de PA de fundición a presión para máquinas semiconductoras mecanizadas a medida
Piezas de PA de fundición a presión para máquinas semiconductoras mecanizadas a medida
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