Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
China
China
Die Bonder, Wire Bonding, Laser Marking(ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting
| Tipo de negocio | Manufacturer & Trading Company |
| Año de fundación | 2019 |
| Capacidades | OEM,ODM |
| Términos comerciales | FOB,CIF,CFR,EXW |
| País | China |
| Dirección | Room 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China |
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| Ubicación | China |
| Año est. | 2019 |
| Tipo de negocio | Manufacturer & Trading Company |
| Productos | 0 listados activos |