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Máquina de craqueo totalmente automática para chips semiconductores de alta gama con dispositivo de división de obleas
USD 100000,00 – 1000000,00
/ set
El precio varía según cantidad y especificaciones
| Cant. mín. | 1 set |
| Categoría | Machinery |
7
Años
98%
Tasa de respuesta
24h
Tiempo de respuesta
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Descripción del producto
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Especificaciones técnicas
| Modelo n.º | Himalaya-26 |
| Servicio posventa | 7*24 Horas |
| Función | Alta Resistencia a la Temperatura |
| Desmoldeo | Automático |
| Estado | Nuevo |
| Certificación | ISO |
| Garantía | 12 Meses |
| Grado automático | Automático |
| Instalación | Escritorio |
| Tipo de accionamiento | Eléctrico |
| Vida útil del molde | >1.000.000 Disparos |
| Mesa X-Y | Carrera de 105×105mm |
| Eje Z | Rotación de 120° |
| Rendimiento de división | ≥99,5% |
| Tiempo de actividad del equipo | ≥95% |
| Tiempo medio de reparación | ≤12 Horas |
| Dimensiones de la máquina | 1650×1200×1700mm (An×Pr×Al) |
| Fuente de alimentación | 220V, 50Hz, 10A |
| Alineación | Alineación Automática por CCD |
| Paquete de transporte | Caja de Embalaje |
| Especificación | Especificaciones Estándar |
| Marca registrada | Himalaya |
| Origen | China |